本文共575字
南韓媒體報導，高通（Qualcomm）已委託台積電與南韓三星電子開發2奈米行動應用處理器（AP）的原型晶片，可能會在年底前決定代工訂單要給誰。
南韓etnews在12日引述南韓產業人士報導，經證實，高通已委由三星電子以2奈米製程開發AP原型晶片，並已要求台積電（2330）生產2奈米原型晶片，高通預料將根據三星電子和台積電的結果，選擇一家公司進行量產，可能今年底前決定。三星電子主管表示，無法證實與客戶相關的事務。
報導指出，高通從2022年到最近都以4奈米製程製造AP晶片，這將是高通首次嘗試2奈米製程。由於2奈米製程在全球半導體產業尚屬首次開發，因此性能和良率有很高的不確定性。
原型開發是了解半導體性能和良率的程序，常需要六個月到一年時間，在半導體業常被稱為「多項目晶圓」，也就是在單一晶圓上製作好幾種半導體原型，半導體設計公司再據以做出是否量產、製造商及供應量的最終決定，是半導體量產的第一步，也是關鍵程序。
三星電子和台積電都正關注2奈米製程，力拚2025年量產2奈米晶片。
高通委託三星電子生產第一代驍龍8（Snapdragon 8）晶片，直到2022年上半年，之後把性能更強的驍龍8+訂單轉給台積電，因為當時三星電子4奈米製程良率不穩定，隨後台積電也拿下第二代和第三代驍龍8晶片訂單。由於高通仍維持多重供應來源的策略，給了三星電子扳回一城的機會。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言