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未來幾年歐洲將誕生數座大型晶圓廠，不過後端的封測業仍相對缺乏，專家警告將不利半導體供應鏈的自主化。
美國碳化矽（SiC）晶片業者Wolfspeed、英特爾（Intel）、台積電等大廠，去年相繼宣布將在德國興建晶圓廠，這些廠屬半導體價值鏈最先進的前端製造，可創造最多的價值。
不過，除了英特爾宣布將在波蘭投資40億歐元（約新台幣1400億元）興建封測廠，以及格芯（GlobalFoundries）和艾克爾（Amkor）合作擴充在葡萄牙的產能以外，勞力密集、利潤也相對低的封測業在歐洲仍相當缺乏。
以德國最大晶片業者英飛凌（Infineon）為例，下游的封測主要仰賴在馬來西亞和印尼的工廠。
隨著晶片效能愈來愈高，封測的重要性與日俱增，尤其技術複雜的先進封裝高速成長，專家警告歐洲再不投資，將不利半導體供應鏈的安全和自主化。
德國電子業同業公會（ZVEI）總裁凱格爾（Gunther Kegel）接受「商報」（Handelsblatt）訪問時表示，晶片在地生產後，再用飛機載到馬來西亞，意義實在不大，歐洲應全力投入後端製程。
麥肯錫（McKinsey）顧問公司專家布爾加基（Ondrej Burkacky）也指出，半導體後端的技術門檻愈來愈高，歐洲有機會占一席之地。
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