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南韓媒體引述產業人士與外國媒體25日的報導指出，蘋果iPhone 15 Pro高階新機已陷入行動晶片A17 Pro過熱的爭議，而這款晶片是台積電以3奈米製程生產。報導認為，在台積電3奈米製程憂慮與建廠進度延誤之際，三星電子或許有可乘之機。
BusinessKorea報導，一名中國大陸用戶聲稱，在用iPhone 15 Pro玩硬體需求高的遊戲後，這支手機的溫度在30分鐘內飆升到攝氏48度。這類半導體晶片過熱通常暗示設計瑕疵、或是製程出現未能避免電力外洩等問題。
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報導指出，一些南韓產業人士審慎認為，台積電的3奈米製程可能有點問題。這項揣測的背後因素之一，為傳統的鰭式場效電晶體（FinFET）製程已觸及微型化限制。這項2011年推出的技術，已在FinFET技術大師台積電的領導下，穩定縮減到4奈米製程。
然而，隨著晶片尺寸接近3奈米以下領域，運用FinFET方法的電流控制挑戰升高。更大的憂慮在於，若台積電的第一代3奈米產品出現瑕疵，根據相同技術的後續製程也可能遭遇問題。台積電已宣布好幾項後續的3奈米製程，包括第二代的N3E。
先前，三星電子的5奈米製程便面臨挑戰，也在後續的5奈米與類似的4奈米製程遭遇挫敗，Galaxy S22手機搭載的晶片出現過熱問題，之後高通等大客戶都轉單給台積電，因此台積電和三星電子上季的市占率差距擴大到超過50.3個百分點。
力圖重新振作的三星電子，已宣布3奈米製程轉向環繞閘極電晶體（GAA）架構，因GAA架構的控制介面增強，能夠更細緻控制電流、減少能耗，並提高性能效益約10%。
Hi投資與證券公司指出，三星電子的3奈米製程良率推估已超過60%。相較下，台積電的3奈米製程良率約為55%。
BusinessKorea指出，有人認為，若台積電3奈米製程的憂慮持續，大客戶可能同時採用、或轉向三星電子的技術。台積電已坦承FinFET技術的極限，2奈米製程將轉向GAA架構，但轉型可能延後，因為台積電原本計劃2024年前生產2奈米製程產品原型、2025年量產2奈米半導體，台灣的2奈米工廠建廠正遭延誤。
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