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美國商務部9日表示，已有460多家企業對美國半導體補貼計畫提出申請。
路透報導，白宮預定美東時間9日慶祝總統拜登簽署「晶片與科學法」（Chips and Science Act）滿一周年。這項法案對美國半導體生產、研究及勞動力發展，提供527億美元補貼。
拜登在聲明中說，過去一年來，各企業宣布將在半導體及電子產品製造領域投資1,660億美元。他並表示，這項法律將使美國再次成為半導體製造領域的領導者，且有助降低美國電子產品或潔淨能源供應鏈對其他國家的依賴。
美國商務部自6月起受理半導體補貼計畫的申請，但尚未核發放補貼。
在527億美元補貼中，約有390億美元用於晶圓廠、材料和設備廠的製造補貼，另有132億美元用於研發和勞工培訓。此外還有一項租稅獎勵計畫，為興建晶片製造和加工設備提供25%的投資抵稅優惠，價值約240億美元。
商務部長雷蒙多向記者說：「我們終於推動早該進行的投資，這是為了確保美國的經濟和國家安全。我們須迅速採取行動，但更重要的是，我們要採取正確的行動。」
商務部一名官員也說：「我們正和申請者積極洽談，預計在未來數月內宣布重大進展。」
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