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美國一項提供390億美元資金的半導體生產計畫已收到超過300家公司的申請，為此一提振美國高科技供應製造的舉措迎來新里程碑。
根據負責相關事務的美國商務部表示，截至本周，晶片計畫辦公室（CHIPSProgram Office）已經收到超過300份意向書，遠高於4月公布數量200多份。
美國提供520億美元資金的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）去年生效，美國正致力重振其晶片製造實力。疫情期間供應鏈受干擾曝露出美國很大程度上依賴於台灣在內亞洲市場製造的晶片。
商務部官員未確切說明申請公司的名稱或來自哪個國家。不過，官員周四表示，申請者覆蓋整個半導體生態系統，其中逾半數與晶片製造及後端封裝相關。
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