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歐洲積極加碼投資半導體製造，不過研究顯示，歐洲的投資仍落後美國和亞洲一大截，按目前進度市占率翻倍的目標不切實際。
德國「商報」（Handelsblatt）委託供應鏈風險分析公司Everstream研究顯示，從2021年到2026年，北美地區準備砸1602億美元（約新台幣5兆元）投資晶片廠，台灣、南韓、日本等東亞地區總計1180億美元（約新台幣3兆6000億元），歐洲僅320億美元（約新台幣1兆元），北美和東亞的投資額分別是歐洲的5倍和3.6倍，遠遠超過歐洲。
目前歐洲晶片的全球市占率約10%，歐盟目標是在2030年前增加到20%。
Everstream專家沃茲克（Mirko Woitzik）表示，按目前設廠進度，「歐洲的市占率最多只能維持，2030年前翻倍的目標不切實際」。
歐洲政府也明白離20%的目標還有一大段距離，德國政府日前回覆議員質詢時坦言，「市占率翻倍的目標相當有野心」。
歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）這個月初在英飛凌（Infineon）新廠動工典禮致詞時也指出，為達成目標，歐洲晶片的產量得翻升4倍。
無論如何，為滿足本地製造業的需求和提升供應鏈韌性，歐洲已下定決心強化半導體生態系。
「德國電氣和電子製造商協會」（ZVEI）總裁凱格爾（Gunther Kegel）表示，尤其自動駕駛、再生能源、人工智慧等關鍵科技對晶片的需求將不斷增加，歐洲有必要減少對外國的依賴。
儘管還落後美國和亞洲一大截，歐洲已跨出第一步。英飛凌和美商Wolfspeed在德國的新廠、意法半導體（STMicroelectronics）在法國和義大利原址擴廠、美國晶片龍頭英特爾（Intel）在德國設廠是近來比較大規模的半導體投資案。
其中Wolfspeed尤其利用德國汽車工業的優勢，與汽車零配件大廠采埃孚（ZF）合作成立研發中心；Wolfspeed執行長洛威（Gregg Lowe）表示，歐盟的補貼金額與美國「相當」，德國的優勢是找員工相對容易。
此外，晶圓代工龍頭台積電打算與博世（Bosch）、恩智浦（NXP）、英飛凌等汽車和半導體廠商合資，在德國生產車用晶片，不過尚未定案。
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