本文共588字
南韓政府9日發布半導體技術路線圖，以確保未來十年內該國在日益激烈的全球競爭中，仍保有在晶片產業的技術優勢。首爾當局還宣布了一個公私聯合委員會，以提升在記憶體、晶圓代工和系統半導體等領域的技術。
這個路線圖涵蓋一項確保核心技術的十年計畫，這些技術包括下一代記憶體半導體、人工智慧（AI）、6G、電力和車輛的晶片設計技術，以及微粒化和封裝技術的發展。
根據這項戰略，政府計劃今年投資5,635億韓元（4.258 億美元）用於晶片產業的研發，並且計劃在未來五年吸引私人公司投資340兆韓元。當局的目標也包括開發下一代記憶體晶片。
在這場活動上，三星電子、SK海力士、Sapeon、RFHIC、Wonik IPS等半導體企業也發布最新的技術趨勢。
韓國科學技術情報通信部（MSIT）表示，在產官學界的參與下，已於2022年5月開始製定這個路線圖。MSIT表示，將繼續升級這個路線圖並為研發設定方向。
首爾當局之前公布了半導體、顯示器和下一代電池等三項關鍵技術的研發戰略。 南韓在與美國和日本的高峰會上同意加強在半導體等先進技術的合作。MSIT解釋說，半導體技術發展路線圖是這些戰略計畫和加強合作的後續措施。
MSIT部長李宗昊說：「在今天的活動中，我們宣布了政府未來半導體技術的路線圖，並分享了研究成果和技術趨勢。我們還成立了一個公共和私人討論委員會，為確保韓國在半導體方面的技術實力奠定基礎。」
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言