小摩示警 台積獲利恐下修 非蘋客戶3奈米需求延到2025年

外資摩根大通（小摩）發布最新報告示警，受2024年半導體市況復甦遲緩影響，台積電（2330）近期恐面臨每股獲利下修、景氣向下周期可能較長的風險，超微（AMD）、輝達（NVIDIA）及高通等蘋果之外的客戶，對於3奈米晶片的需求恐延後到2025年。

即便短線有負面壓力，小摩仍看好台積電，維持「加碼」評級，目標價650元。台積電昨（28）日股價未受相關報告影響，終場漲1元、收523元，惟外資持續賣超2,946張，連九賣；周四ADR早盤漲約0.4%。

法人指出，隨著半導體庫存調整時程比業界預期長，各大廠已有今年營運疲軟的準備，台積電先前已預告，雖然AI需求強勁，難以彌補其他應用領域衰退，導致該公司今年美元計價營收恐不如去年。

台積電並未針對今年度獲利釋出看法，該公司預計10月中旬舉辦法說會，是市場判斷公司營運與整體半導體市況的重要風向球。

小摩分析師台灣區研究部主管哈戈谷指出，2024年半導體市場復甦遲緩，主因庫存去化速度緩慢，PC、智慧手機等多數應用需求不足。哈戈谷在報告中說，台積電發布第3季財報在即，對資本支出和半導體景氣可能轉趨審慎，研判台積電在這波投資周期的資本支出已過高峰，未來幾年將保持在大約300億美元的範圍內。

小摩並認為，由於需求低迷，超微、輝達，及高通等蘋果之外的客戶，對於3奈米晶片的需求可能延後到2025年。

業界普遍不認同小摩「台積電非蘋客戶3奈米需求延後」的觀點，多數認為輝達、超微、高通及聯發科都將在2024下半年加入台積電3奈米行列。

其中，輝達傳出，原定在2025上半年量產的B100晶片，將提前到2024年第4季量產，採用台積電3奈米製程，雖然目前輝達正在測試三星的3奈米GAA製程，但仍尚未確定採用三星，即便確定採用，輝達亦不會訂單全數轉移，因此台積電仍可望吃下輝達3奈米大單。

另外，超微新一代架構的EPYC伺服器處理器、研發代號「Turing」，預計同樣在明年下半年採用台積電3奈米製程量產。高通明年預計推出的最新5G旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 4」也同樣將採用台積電3奈米。

聯發科則在日前已經宣布完成3奈米設計定案（Tape out）旗艦晶片，明年下半年將開始量產，顯示台積電3奈米製程需求並不如外界想像中悲觀。

本土法人指出，台積電今年受到全球消費性景氣影響，使5／7奈米製程良率略微受到衝擊，更讓台積電二度下修全年財測。