英特爾晶圓代工 將獨立運作

英特爾衝刺晶圓代工業務，希望能急追台積電（2330）、三星等大廠，21日宣布調整企業結構，明年第1季將把晶圓代工事業（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益，預料屆時開始獲利。英特爾並重申要在2030年前成為全球第二大晶圓代工廠的目標。

但英特爾沒有公布展開大規模生產的具體時程，也未提到IFS新的外部大客戶，股價21日收盤重挫6%。

英特爾21日舉行一小時線上分析師會議，簡報組織調整。財務長辛斯納（David Zinsner）表示，IFS對待英特爾內部產品事業的方式，將一如其他客戶收費，近期將調整財務報表結構，單獨列出IFS的損益以及製造利潤。

此舉可能有助控制成本，協助未來三年節省多達100億美元成本。辛斯納估計，由於急單減少，這項調整每年最終將能節省5-10億美元，透過減少測試時間流程每年省下約5億美元，並因晶片設計版本減少而再年省5億-10億美元。

辛斯納說，調整後，英特爾明年將成為第二大晶圓代工業者，製造營收超過200億美元。但分析師指出，台積電預期2024年營收接近850億美元。

英特爾預期今年稍晚將宣布晶圓代工事業的一家大客戶。辛斯納表示IFS將和晶圓代工廠同業面臨相同的市場變動，必須透過效能和價格，爭搶外部代工訂單，內部客戶也可選擇採用第三方晶圓代工廠。

英特爾表示有關晶圓代工事業和第三方客戶的更多新消息將在今年稍後公布。英特爾預定7月底發布第2季財報。

與會分析師提問英特爾有關提升毛利率的計畫。英特爾4月時曾表示，第1季的毛利率為38.4%，較一年前的51.3%下滑。辛斯納表示，毛利率有望邁向60%。

投資人持續評估英特爾在執行長基辛格帶領下的振興計畫，該計畫以「四年五個製程節點」為核心，目標在2024年前追上台積電的製程技術，要爭取蘋果、輝達和高通的高階晶片代工訂單。

【記者張瀞文／台北報導】資深半導體分析師陸行之22日在臉書表示，英特爾「昨天（21日）終於宣布要分割扶不起來的阿斗了」，他認為英特爾「從此以後可以為所欲為的外包（outsource）給T公司」（台積電），但不知道英特爾有何價格競爭力。

外電報導，英特爾21日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業（IFS）未來將獨立運作，明年有望成為第二大晶圓代工廠。

陸行之預言，以後徹底分割成功，執行長肯定會去設計部門，到了2025年，製程延遲就不關己事。

陸行之在臉書整理多項重點，包括所謂IDM 2.0就是把100%製造部門跟設計部門完全分割，變成純晶圓代工廠；英特爾預期分割之後可以節省30億美元成本，其實是增加下單給更便宜的晶圓代工廠。

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