本文共487字
台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)17日登場，芝程科技（MVE）展示最新的車用測試智慧技術與解決方案，助力塑造智慧交通的新格局，為全場焦點。
總經理林婉如表示，芝程完整展示長期研發的最先進測試技術，包括：針對車載系統及ECU大量Fakra Connector應用所開發的自動化高品質測試方案；探針應用在全自動化生產，可測試Rosenberger、Amphenol及TE connector等世界級頂尖品牌，確認其訊號穩定度。
芝程將傳統探針模組化，具備水平及垂直校正功能，內含多項設計專利。連接儀器的高頻線材為RF等級，有多種客製化接頭，從RD測試到自動化量產均可找到專業且完整的測試方案。林婉如表示，期待與各行各業的專業人士和企業共同探討智慧移動車用的未來發展趨勢，開啟更多合作機會。
林婉如對於芝程擁有豐富的技術累積及成功案例深具信心，堅持創新驅動，開發專業且領先業界的自動化高品質測試方案，可協助客戶挑戰業界最高品質。攤位在南港展覽館1館的新創展區L1323b。電話(02)2602-0660轉270，信箱ally@micro-mve.com
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言