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驅動IC廠聯詠（3034）傳出成功以ASIC產品線聯手全球矽智財（IP）龍頭安謀（Arm），未來是否將可望以矽智財（IP）推動營運再創新高峰，受到關注。業界認為，聯詠本業仍為驅動IC及系統單晶片（SoC），要全力跨足ASIC或IP市場，能力恐仍將低於專業IC設計服務廠。
根據外資報告指出，聯詠以ASIC、IP有機會聯手Arm，業界推測雙方有望以客製化系統單晶片結合Arm架構平台，一同進軍邊緣AI市場，引發聯詠股價大漲，20日收盤上漲6.73％至587元，寫下2021年5月單日新高，創下超過兩年以來單日新高。
有望跨入邊緣AI裝置市場
外資報告指出，聯詠正在往IP領域前進，有機會與Arm結盟，且聯詠不論在前端、後端都有龐大資料庫，加上強大的IC設計能力，因此有望擴大ASIC市場的供貨能力。
法人指出，若聯詠與Arm結盟成功，將有機會以電源管理IC及高速傳輸介面Serdes等產品線，與Arm一同跨入邊緣AI裝置市場，替聯詠帶來額外營運成長動能。
客製化服務略遜 但產品線仍具備實力
事實上，聯詠長期以來都透過電源管理IC、安防晶片及驅動IC等相關領域都有客製化經驗，且不定時會在財報中認列委託設計（NRE）帶來的授權金，顯示聯詠在客製化晶片市場並非全無經驗。若與Arm聯手，自然能有望常態化帶來授權金及量產權利金收入，對於聯詠來說亦是額外收益。
不過，對比專業的IC設計服務廠來說，聯詠可能在客製化晶片或IP仍將略遜一籌。業界分析，由於專業IC設計服務廠並不具備品牌，也代表不會有學習客戶產品需求後，再以自身實力推出新品，與客戶打對台的可能性。
目前台灣已具備數家專業IC設計服務廠並搶攻先進製程市場，聯詠在先進製程領域中尚無開發運算晶片的豐富經驗，因此在當前利潤最為豐厚的AI、HPC市場，聯詠要搶占商機的可能性偏低。
但觀察聯詠當前自有產品主力，如驅動IC、電源管理IC、影像IC及影像高速傳輸編解碼等產品線，在客製化晶片市場仍相當具有實力，因此聯詠在此領域上仍有望搶攻相關市場商機。
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