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矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為產業聚焦新趨勢，預期2022年至2027年CPO技術年複合成長率將達19%，看準龐大商機，台灣測試介面業者也積極布局。
其中，旺矽（6223）已與兩家美系網通晶片大廠合作矽光子及CPO封裝專案，正逐步放量；穎崴、精測也都有專案進行中，有機會成為推升營運的新動能。
業界人士分析，AI、雲端應用帶領光通訊模組進入1T以上時代，耗電及散熱問題也浮上檯面，具有提高傳輸距離、增加頻寬和降低功耗等優點的矽光子技術，以及以CPO（Co-Packaged Optics）架構，處理資料IC晶片與光通訊晶片的共同封裝問題，普遍被視為最佳解決方案。
在高速傳輸帶來產業挑戰之際，傳統電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新解方，讓矽光子及共同封裝光學元件成半導體業下一波主流，並帶給半測試介面新挑戰和新商機。
旺矽近年強化高階產品布局，效益持續顯現。據了解，該公司垂直式探針卡（VPC）產能現階段月產能為100萬針，不僅掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，更與兩家美系網通晶片大廠合作矽光子及CPO封裝專案。
穎崴方面，法人指出，該公司去年下半年推出全球首創晶圓級光學CPO封裝測試系統，即微間距對位雙邊探測系統解決方案，立刻獲美系客戶驗證通過，同時也獲得多家高速運算相關業者洽詢。
精測成立矽光整合研發團隊，相關研究不斷往前，力拚2024年有相對應的產品及解決方案。
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