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全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（1）日在法說會上指出，正向看待先進封測業務將迎來重返成長的軌道，並強調今年將是「復甦的一年」，全力衝刺先進封裝領域，且今年資本支出將顯著增加。法人估，今年資本支出較去年的15億美元（約新台幣469億元）增加四至五成，創投控成立以來新高。
根據市調機構Yole Group資料顯示，2022年全球先進封裝市場規模約443億美元，可是在5G、AI、高效能運算（HPC）、自駕車等需求推波助瀾下，預估到2028年將成長至786億美元，年均複合成長率（CAGR）約10%。
日月光投控積極強化先進封裝量能搶龐大商機，日月光投控營運長吳田玉指出，相較於2023年，目前集團正在進入新的產業景氣周期，並採用更多先進技術，因此在機器設備、廠房及智慧工廠等方面投入更多資金。
法人估，日月光投控壯大先進封裝力道，將擴充相關產能，今年資本支出將較去年增加四至五成、超過22億美元（約新台幣689億元），創投控成立以來的新高；其中有65%將用於封裝業務，其他則用於測試、自動化等領域。
吳田玉指出，看好AI應用興起，集團處於產業有利位置，預計今年先進封裝業績將翻倍成長，相關業績估至少增加2.5億美元，由於公司擁有全面的技術組合，如3D／2.5D封裝、扇出型封裝、SiP、共同封裝光學元件等，滿足客戶需求。
吳田玉預期，在今年上半年庫存調整結束後，下半年成長將加速，估計全年封測營收年增幅度約7%至10%，且依據全年營運走勢來看，第1季大致與去年同期相當、第2季會進入成長軌道，第3季開始強勁成長。
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