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日月光投控營運長吳田玉今日主持法說會指出，半導體產業歷經去年庫存調整，近期已現部分客戶湧進急單，儘管首季將有逾一成的減幅，但預估仍會優於過去同期表現。他並強調，今年日月光搭配晶圓廠急迫的CoWoS中有關日月光承接的訂單，將於今年下半年放量，儘管全球通膨仍未消除、中國經濟表現不佳等變數仍在，但依客戶給的訂單來看，下半年可確定進入另一循環的開始。
為迎接半導體產業另一波景氣上升期到來，吳田玉表示日月光今年將會重啟新一波資本支出，增幅將達40%到50%，其中有65%將用於先進封裝和測試，但實際金額仍需等董事會通過再宣布。日月光去年資本支出因應景氣下行，採保守策略，降至15.66億美元。法人預估今年將突破20億美元。
日月光投控今日也公布去年財報，受惠測試業務維持高檔，加上EMS代工業務進入旺季，稅後純益93.92億元，季增7%，年減40%，每股稅後純益2.18元，為一年來新高，全年累計達7.39元，為歷史第三高。
日月光投控去年第四季營收1605.81億元，季增4%，年減11%，毛利率16%，季減0.2個百分點，年減3.2個百分點，營益率7.4%，持平前季，年減3.7個百分點，稅後純益93.92億元，季增7%，年減40%，每股稅後純益2.18 元。
日月光投控去年全年營收5819.14億元，年減13%，毛利率15.8%，年減4.4個百分點，營益率6.9%，年減5.1個百分點，稅後純益317.25億元，年減49%，每股稅後純益7.39 元。
細分封裝測試業務，日月光投控去年第四季除封裝業務季減3%外，測試與材料銷售都呈現成長，分別季增4%、10%，在產品組合優化下，整體封測業務的毛利率回升至23.4%，季增1.2個百分點，年減4.4個百分點。
針對封測業務產品比重，日月光投控去年第4季 Bump/FC/WLP/SiP 占比44%、打線封裝30%、測試16%、材料2%、其他8%。
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