本文共592字
聯發科進軍WiFi 7市場報捷，明年將擴大拿下手機、筆電及平板等品牌客戶大單，加上瑞昱WiFi 7晶片明年亦有望放量出貨，本土兩大晶片廠領軍下，射頻前端模組（FEM）廠立積、測試驗證服務商耕興等台灣WiFi 7生態系有望跟著躍上全球大舞台，同步受惠。
聯發科明年WiFi 7出貨大展拳腳，包括手機、筆電及平板等終端應用客戶都有機會導入聯發科WiFi 7主晶片，在聯發科全力搶攻WiFi 7效應下，周邊搭配的供應鏈生態系出貨有望跟著喊衝。
其中，搭配主晶片一同使用的射頻前端模組訂單將可望由立積吃下。法人預期，立積（4968）明年有望開始全面搭上WiFi 7商機，帶動營運逐步走出頹勢。據了解，立積目前已經通過博通、高通、聯發科及瑞昱等WiFi 7主晶片平台認證，現正逐步量產出貨中。
業界普遍預期，WiFi 7明年在路由器市場滲透率可望上看雙位數百分比，PC、手機市場需求可望大幅度攀升，屆時立積有機會藉由WiFi 7產品線帶動營運向上，營收占比上看兩成。
立積近期基本面顯著回溫，11月合併營收3億元，攀上15個月來高點，月增11.1％，也比去年同期增加12.1％；前11月合併營收26.84億元，年減16％。
耕興方面，其WiFi 7相關接單動能同步在今年下半年開始向上，法人推估，耕興WiFi 7接單量能下半年開始逐季攀升後，最快明年可望滿載，帶動耕興明年營運重回成長軌道，有望改寫新高。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言