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WiFi 7市場需求可期，聯發科（2454）持續擴大布局相關產品線，昨（22）日宣布發表支援WiFi 7 的「Filogic 860」與「Filogic 360」晶片，將WiFi 7規格從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛WiFi 7產品組合的公司，兩款新晶片預計2024年中量產。
聯發科指出，Filogic 860以6奈米製程打造，將WiFi雙頻無線路由器與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點、零售與物聯網路由器應用的理想選擇。同時，Filogic 360是一個獨立的無線終端用戶端解決方案，可為終端裝置、串流裝置與消費電子產品提供更先進的WiFi 7上網體驗。
聯發科的連網產品需求穩健，積極卡位WiFi 7領域，相關高端零售路由器已在第2季上市，並持續擴展相關高階筆電與寬頻設備，預期2024年放量。除上述兩款新晶片，聯發科還有旗艦級「Filogic 880」以及「Filogic 380」等系列產品也支援WiFi 7技術。
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