本文共432字
力積電（6770）規劃中的日本新廠可望成為集團內AI、車用及工控生產重鎮。法人認為，力積電日本廠重點布局晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，將使得力積電成為繼台積電之後，又一家布局先進封裝的台灣晶圓代工大廠，加上日本市場相對封閉，有機會藉此擴大力積電日本車用、工控市場布局。
根據力積電先前釋出的訊息，目前規劃日本新廠以22／28奈米製程切入，加上晶圓堆疊技術。法人指出，當中最為關鍵的莫屬於晶圓堆疊技術，原因在於未來AI技術普遍需要高效能記憶體與邏輯晶片堆疊，在不增加太多成本下，達到更高的運算效能。
力積電已具備記憶體生產技術，若能加上晶圓堆疊技術，可望從記憶體端就包下客戶訂單，加上客戶於其他地方投片的先進製程晶圓，或是以成熟製程生產的晶圓，就可望達到一條龍的生產模式，使力積電快速切入AI市場。不僅如此，日本市場在各項領域都相對封閉，普遍以國內生產的零組件優先採用為主，因此外國廠商相當難進入日本市場，最有效率的模式就是收購日本廠商或在日本境內設廠。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言