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晶圓製程日新月異,國產化製程設備能否跟上自製的腳步?擺脫對外商的依賴?9月6日開幕的「2023 SEMICON TAIWAN」經濟部科專成果主題館中,一次展出52項前瞻創新技術。其中,全球首創複合式原子層鍍膜(Hy-ALD)設備,專攻2奈米以下半導體鍍膜製程,剛獲得2023 R&D 100大獎,並首度對外展出機台,未來將與旭宇騰精密科技合作生產,將可望供應半導體製造龍頭廠商,引發業界高度關注。
此外,經濟部也發表數項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術一倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,這項技術除與一詮精密(2486)合作生產產品,並已交貨數家國際AI晶片大廠驗證中。
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