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近年美光、聯電（2303）等國際半導體大廠深耕新加坡布局，世界先進也傳出要前往星國蓋12吋廠，業界分析，近來隨著客戶分散製造風險意識濃厚，加上整合元件廠（IDM）長期委外規模持續成長，且多聚焦東南亞，讓具有供應鏈優勢的新加坡成為焦點。
近期不少IDM大廠投資馬來西亞，其中以英飛凌最大手筆，計劃投資50億歐元擴建馬來西亞居林（Kulim）晶圓廠，打造全球最大的8吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠，該擴建計畫背後更已獲得客戶的承諾與訂單支持。
業界分析，新加坡與馬來西亞之間有地利之便，相關IDM大廠在馬來西亞投資大多不是晶圓代工，而是半導體其餘領域如碳化矽、封測、載板與高階PCB，預期整體東南亞的半導體製造供應鏈將蓬勃發展，也將帶動更多大廠投資設廠效應。
根據《台灣電子設備產業白皮書》， 台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大增，原因來自當地封測產業發展，以及國際大廠擴大在星馬產線投資。
因應全球地緣政治與客戶的需求，台積電、英特爾、美光、三星等國際半導體指標廠均啟動全球布局策略，在亞洲、美洲、歐洲等地拍板或評估設廠，聯電在2022年2月選擇以新加坡為非台灣為產能擴建地點。
聯電2022年為強化全球布局，董事會通過斥資50億美元（約新台幣1,400億元）在新加坡設立12吋廠，第一期月產能規劃3萬片，採22／28奈米製程，預計2024年底量產。
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