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閎康3月營收雙增且創歷年同新高

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聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

半導體檢測大廠閎康(3587)公布3月營收4.32億元,月增15.8%,年增5.3%,呈現雙增;累計今年第1季營收12.06億元,年增5.6%,3月和首季營收同創歷年同新新高高,成長動能來自日本實驗室貢獻及先進製程需求。

閎康表示,隨著人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的快速發展,對先進製程技術的需求日益增加,且缺進製程持續微縮,現行電晶體架構對於漏電的控制接近極限,目前,業界正將電晶體架構轉換至環繞式閘極(GAA)電晶體,其中三星在2022年導入3奈米晶片的同時即率先將架構改為GAA,英特爾也計畫於20A製程導入GAA。晶圓代工大廠也計畫在2025年的2奈米製程採用GAA技術,並在N2P製程導入晶背供電網路(BSPDN)技術,預期性能和功耗將有顯著進步。

因電晶體架構的轉變一直以來皆是半導體業界的重大課題,由於製程轉換到新的架構比在現有架構上進行改進要困難得多,過程中即需要通過材料分析(MA)來反覆測試以找到最合適的材料和製程參數。閎康配備了行業領先的光學檢測、電性分析和化學分析設備,提供全面的MA解決方案,憑藉累積多年的分析經驗和豐富的數據庫,閎康將持續受惠於架構的轉變及製程之演進。

此外,NVIDIA在今年的全球技術大會(GTC)上,發表了一款令人矚目的AI晶片-B200 Blackwell,引發業界對AI晶片的需求熱潮,由於目前正處於AI產業硬體建置期,業界對高性能的AI晶片莫不引頸期盼。隨著AI產業的持續擴大,預期企業和開發者將持續尋求更強大的GPU或ASIC來驅動創新,由於晶片設計複雜度提升,故障分析(FA)的需求將快速增加。閎康早已與晶圓代工大廠建立了緊密的合作關係,隨客戶取得高速運算晶片大部份的市場份額,相關晶片的檢測需求也水漲船高。

閎康董事長謝詠芬。圖/閎康提供
閎康董事長謝詠芬。圖/閎康提供

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