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半導體設備廠均豪（5443）昨（29）日參加櫃買市場業績發表會，均豪董事長陳政興指出，長期目標是半導體營收比重超過50%，配息每年達到1.5元以上，陳政興強調，今年有很多機會，營收一定會成長。
針對法人提問是否考慮出售均華股權，陳政興表示，短期內不會考慮出售均華持股，現階段是兩家公司相互合作，讓均華搭上先進封裝建廠浪潮，掌握市場先機。
陳政興表示，未來整個半導體市場實質營收一定會往上走，技術演進驅動半導體產業發展，將朝向三大趨勢，AI晶片先進封裝、PLP 面板級封裝、高階載板發展。
均豪指出，車用技術領域， 搭載AI晶片加速車輛智慧化，跨域整合感測器與顯示技術，電動化及智慧化是車用半導體的兩大成長動能。
均豪攻半導體設備領域有成，已供應封測廠，滿足客戶先進封裝製程需求，近期更拿下矽晶圓、再生晶圓業者訂單，在客戶積極擴產下，布局效益將逐步顯現。
陳政興日前指出，均豪去年前三季累計出貨半導體相關設備比重已占59%，首度突破五成，公司特別看好供應半導體後段的平面研磨設備、 自動光學檢測設備以及自動化設備，在先進封裝技術需求攀升帶動下，有機會取得更多訂單。
均豪董事會通過去年財報，合併營收30.89億元，年減34.7%。毛利率25.15%，年減4.57個百分點。稅後純益2.04億元，年減47.8%；每股稅後純益1.25元。均豪2023年營收半導體占比61%、顯示器22%、其他17%。董事會決議擬配發1.2元現金股利，配息率96%。
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