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半導體封測廠微矽電子（8162）將在3月7日登錄創新板，董事長張秉堂昨（19）日表示，該公司積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）解決方案，隨著市場供給逐步增加，營運將重返成長軌道。
微矽電子配合上市前公開承銷，今日起對外競價拍賣3,436張，競拍底價每股32.41元，競拍時間至22日止，預計2月26日開標。
張秉堂表示，微矽電子今年為滿足客戶需求，正積極擴建竹南廠，原有廠房面積3,723坪，此次新擴建面積為 2,045坪，預期第1季完工，下半年進入試產，新增產能將以第三代半導體測試為主，比重達60%，其餘40%為電源管理IC測試。
張秉堂指出，微矽電子深耕碳化矽領域多年，力拚今年進入量產，主要用於車用解決分案，隨新品貢獻放大，車用營收比重將同步拉升。
微矽電子提供電源管理晶片與功率元件測試封裝服務之餘，也跨入晶圓薄化業務，包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜，能降低電流通過阻值，減少功率損耗。
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