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封測廠台星科（3265）今年訂單動能強勁，為迎接高效運算（HPC）晶片商機，今年資本支出上看13.3億元，較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出，台星科增加資本支出，主因順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長商機。
法人指出，AI掀起的高效運算晶片商機，今年市場需求將更上一層樓，尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能，搶攻這塊市場大餅。
業界傳出，輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片，委託台星科做半導體測試，在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下，台星科可望搶下大筆訂單。
此外，台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增，目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單，在今年產能持續擴增帶動下，未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地，營運動能同步看升。
另一方面，先進封裝市場需求持續看俏，台星科也有所著墨，先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後，今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP／FC-QFN導入第三代半導體，搶食電動車或太陽能市場訂單。
台星科去年全年資本支出約5.1億元，公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元，呈現倍數成長態勢，顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。
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