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均豪（5443）昨（15）日公告去年第4季歸屬於母公司業主稅後淨利1.06億元；每股純益0.65元。累計2023年歸屬於母公司業主稅後淨利2.04億元；每股純益1.25元。
均豪董事長陳政興先前表示，近年積極轉型跨足半導體設備市場，已展現初步成果。去年前三季累計出貨半導體相關設備比重已占59%，首度突破五成。他指出，去年下半年來自客戶端的訂單動能優於上半年，可望推升今年營運重返成長軌道。他看好，供應半導體後段的平面研磨設備、自動光學檢測設備以及自動化設備在先進封裝技術帶動下，有機會取得更多訂單。
均豪半導體設備主要供應給封測廠，已有些具體成效，可滿足客戶先進封裝製程需求，近期更拿下矽晶圓、再生晶圓業者訂單，在客戶積極擴產下，布局效益將在後續逐步顯現。2022年半導體設備貢獻業績比重為42%，面板產業為45%；2023年半導體設備已突破五成占比。
均豪去年12月合併營收衝上5.94億元，月增1.08倍，年增50.7%，是13年來新高。去年第4季合併營收10.27億元，季增54.3%，年減15.7%，為一年來高點。2023年全年合營收30.89億元，年減34.7%，為近九年低點。
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