本文共496字
半導體耗材零組件與設備商瑞耘（6532）受惠於新廠落成啟用，去年合併營收6.94億元，年增4.7%，創歷史新高。展望2024年，半導體產業景氣可望落底回溫，待晶圓廠稼動率拉升，有助推升瑞耘的耗材產品出貨成長。
瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 （CMP） 製程的耗材，近年擴大到蝕刻 （Etch）、物理氣相沉積 （PVD） 與化學氣相沉積 （CVD） 薄膜製程，產品包括晶圓夾持環、氣體擴散板等。
瑞耘去年第3季合併營收1.94億元，季增13.6%，年增7.9%，是單季次高。隨著半導體產業景氣走弱，第4季營收逐月衰退，12月合併營收5,024.9萬元，月減13.3%，年減21.5%，是近六個月新低。第4季合併營收1.67億元，季減13.7%，年減14.4%。
瑞耘表示，全球經濟增長動能減弱，外部環境複雜嚴峻和不確定，2023年各產業都面臨嚴苛挑戰，瑞耘也無法置身事外。新廠落成啟用、增加聘用員工，都是造成毛利率略降主因。將利用新廠區引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法，更進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，藉以提升公司技術含量，強化核心競爭力以克服外在環境衝擊。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言