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測試介面廠精測（6510）昨（3）日公布去年12月營收2.81億元，月成長7.1%，為一年來高點。
精測去年12月營收年減18.1%，去年第4季營收7.72億元，季成長11.6%、年減32.6%。公司看好在2024年景氣邁向復甦，由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可望帶動混針系列的探針卡業績成長。
精測2023全年營收28.84億元，年減34.3%。精測指出，去年第4季景氣溫和復甦，公司以All In House優勢順應各類客戶調整產品策略，在AI半導體領域獲得階段性成果。
精測表示，上月業績成長關鍵來自HPC（高速運算）、AP（應用處理器）、車用等客戶需求增溫，帶動單月探針卡的業績占比提升近四成。公司自製BKS系列混針探針卡，具高速、大電流測試效能，完全符合AI級HPC晶圓級測試需求，上季獲得多家客戶青睞，取得次世代產品測試驗證機會。
新發表的自製極短針SL系列解決方案，在晶圓級高速測試可達112Gbps，且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片，亦適合進行車用晶片高低溫測試。
展望未來，精測看好，相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，審慎樂觀迎接半導體新一輪的成長循環起點。
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