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數位部今天首次登場2023台灣創新技術博覽會，大秀通傳應用與資安防護力，展示12項多元技術應用，其中亮點成果「工控場域AI偵防分析技術」，可以幫助企業提早偵測駭客攻擊，避免產線停擺造成損失。
2023台灣創新技術博覽會（TIE）今天起到14日在台北世貿一館盛大登場，開展首日包括行政院政委暨國科會主委吳政忠、數位部長唐鳳、經濟部長王美花都蒞臨參觀，數位部展示主題包含資安防護與通傳科技，由數位部產業署副署長林俊秀解說亮點成果「工控場域AI偵防分析技術」。
數位部產業署今天晚間發布新聞稿，林俊秀導覽時表示，數位部致力協助台灣各產業建立更好的資訊安全防護力，讓產業在利用5G、AI等科技推動數位轉型時，可以走出更安全的數位經濟之路。近年勒索軟體不斷造成生產線停擺，防止生產系統或基礎設施成為駭客目標，已成為企業的首要關切課題。
林俊秀說明，工控場域AI偵防分析技術能結合AI監控生產線流量並分析異常事件，可以幫企業提早識別駭客攻擊，避免產線停擺造成重大損失。這項技術更贏得有研發界奧斯卡之稱的2023全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）。
唐鳳今天參加台灣創新技術博覽會，與本屆TIEAward半導體組第一名，以色列資安晶片公司ChainReaction再次交流。Chain Reaction是結合以色列、美國與台灣三地半導體與資安人才的知名新創，唐鳳今年6月曾赴以色列拜訪Chain Reaction總部，見證ChainReaction與工研院簽署合作協議。
唐鳳除了恭喜Chain Reaction獲得TIE Award殊榮之外，並當面邀請Chain Reaction共同創辦人暨執行長申請數位領域就業金卡，加速國際人才與台灣產業在安全晶片、隱私強化技術與應用合作。
產業署表示，現場除了展示資安防護技術外，也展出5G專網的高速度、低延遲、多連結特性，期盼打造更多元且高可靠度的應用場域。
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