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在AI浪潮下，AI晶片強化深度學習及訓練生成，大幅提升數據資料的處理與傳輸效能，還有低軌衛星的戰略價值浮現，PCB廠將受惠這兩大趨勢，包括華通（2313）、金像電等營運加溫。權證發行商建議，看好PCB族群後市的投資人，可透過權證布局，掌握獲利機會。
法人指出，華通第4季營運受惠美中系主力客戶拉貨動能維持，加上低軌衛星出貨加溫，及新台幣貶值效益，10月合併營收73.19億元，月增3.1%，年減6.6%，創去年11月來新高，為歷史第三高，表現優於市場預期。
展望後市，法人認為，考量主力客戶今年需求穩定及低軌衛星地面板改版出貨回穩，預期單季營運表現將向上，中長期而言，除看好HDI產業將進入循環向上周期，預期低軌衛星也將成為華通主要成長動能。
展望後市，法人認為金像電受惠於CoWoS產能持續開出，第4季全球AI伺服器出貨量將明顯提升，進而帶動相關板材拉貨動能，此，金像電還將開始出貨美系客戶的UBB及OAM板材，將擴充台灣廠產能10%至15%，因應短期強勁需求。
權證發行商建議，看好華通、金像電後市的投資人，可買進價外15%以內、距離到期日90天以上的權證，參與這波行情，連結華通相關權證包括華通凱基34購05（064542）、華通群益36購01（064079）；金像電相關權證有金像電凱基36購02（064883）、金像電群益32購11（055668）。
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