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欣興（3037）在消費性電子有望復甦成長及英特爾採用新技術之下，未來成長看佳。法人分析，PC及伺服器目前合計約占ABF載板終端需求八至九成。其中，PC今年仍疲軟，但2024年在新一波換機潮及微軟Copilot應用等需求帶動下，出貨量估年成長6%。
英特爾日前的創新宣布，採用玻璃基板先進封裝技術可續推進摩爾定律，致力於達成2030年前在單一封裝中容納1兆個電晶體目標。市場點名，英特爾既有合作夥伴欣興有望持續扮演助攻英特爾跨入新世代封裝技術要角。法人看好2024年欣興將為AI趨勢下主要受惠載板廠商。看好欣興後市的投資人，可布局價內外10%內，有效天期150天以上權證。（台新證券提供）
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