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「英特爾創新日（Intel Innovation 2023）」在美國聖荷西登場，已先宣布推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，這次聚焦在AI、英特爾新一代平台系統，也會拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，概念股漲聲響起，相關權證可伺機布局。
近期台股仍震盪不斷，指數處於量縮整理格局，多數權值股短線上相對低迷，英特爾在美國舉行創新日，陸續宣布重要發展，已宣布計劃推出以玻璃為基板的先進封裝方案，英特爾相關概念股健鼎（3044）及欣興（3037）可望將受惠。
英特爾宣布突破性的封裝技術，未來將使用玻璃基板先進封裝技術，該技術打破傳統基板的限制，使半導體封裝的電晶體數量極限達到最大化，同時實現更低能耗和更優的散熱性能。此封裝方案將應用於高速資料中心、人工智慧（AI）、圖形處理等高階晶片的封裝。
英特爾計劃於2026年至2030年期間開始量產這一先進封裝技術，首先應用於需要更大封裝體積、更高速度和更高工作負載的領域，包括資料中心、AI和圖形處理等。
在市場方面，英特爾的合作夥伴包括健鼎、欣興等公司，有望在英特爾跨入新一代封裝技術的過程中發揮關鍵作用。其中，法人看好，健鼎2024年營運展望強勁，尤其在伺服器、記憶體、和車用產業方面。法人預估明年營收成長幅度達雙位數，獲利則有望創下歷史新高。
此外，隨著新伺服器平台的逐步放量，DDR5的需求也將增加，有望提振健鼎的記憶體板產品組合；在車用方面，法人預期在2024年，健鼎車用板營收仍將保持雙位數的年增長。
另一檔欣興，法人評給予「強力買進」評等。法人指出，ABF載板廠商在2023年第3季度的復甦可能稍緩。不過，展望2024年，法人預計個人電腦（PC）和通用伺服器供應鏈中的庫存將逐漸被清除，同時，AI伺服器的需求持續呈現強勁增長趨勢，將成為ABF載板廠商重拾成長動能的關鍵因素。
看好健鼎、欣興等英特爾創新發展概念股的投資人，可以價內外10%內、距到期日120以上的權證擴大獲利空間。
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