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超微（AMD）Zen 5今（2024）年下半年將量產出貨，拿下超微代工PC晶片組大單的祥碩（5269）本次吃下高中低階800系列晶片組訂單，更將提供 USB 4主控端IC，等於每個電腦系統搭載的祥碩晶片將增加至二至三顆，讓祥碩今年不僅有超微AI PC商機，更同步搭上 USB 4崛起商機。
超微在今年的COMPUTEX（台北國際電腦展）預定推出全新架構打造的Zen 5處理器平台，首度發表Ryzen 9000系列Granite Ridge桌機處理器，該款處理器的處理器運算核心小晶片（CCD）採用台積電4奈米，I／O核心小晶片（cIOD）採用6奈米，第2季將進入量產階段，下半年全面搶攻AI PC商機。
本次晶片組代工同樣由祥碩獨家吃下，不論高中低階等晶片組都委由祥碩設計代工，成為祥碩今年營運逐步攀升的主因之一。業者指出，超微的800系列晶片組將發表四款晶片，分別為高階 X870E及X870、主流的B850、以及新推出入門級B840等。
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