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超微 Zen 5下半年出貨 祥碩通吃晶片組、USB 4大單

本文共685字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

超微(AMD)Zen 5今(2024)年下半年將步入量產出貨,拿下超微代工PC晶片組大單的祥碩(5269)本次不僅吃下高中低階800系列晶片組訂單,同時更將提供 USB 4主控端IC,等於每個電腦系統搭載的祥碩晶片將增加至2~3顆,讓祥碩今年不僅將吃下超微AI PC商機,更將同步搭上 USB 4崛起商機。

超微今年 COMPUTEX 預定將推出全新架構打造的 Zen 5處理器平台,Ryzen 9000系列 Granite Ridge 桌機處理器可望首度發表,該款處理器的處理器運算核心小晶片(CCD)採用台積電4奈米,I/O核心小晶片(cIOD)採用6奈米,第2季將進入量產階段,下半年全面搶攻AI PC商機。

其中,本次晶片組代工同樣由祥碩獨家吃下,且不論高中低階等晶片組都將委由祥碩設計代工,成為祥碩今年營運開始逐步攀升的主因之一。業者指出,超微的800系列晶片組將發表4款晶片,分別為高階 X870E及 X870、主流的B850、以及新推出入門級B840等。

值得注意的是,由於AI PC效應推動,讓 USB 4滲透率將持續提升並成為市場主流,因此超微本次也將委由祥碩除了晶片組之外,再額外提供一顆 USB 4主控端IC,等同於每台PC搭載的祥碩晶片將比以往再增加2~3顆。

祥碩公告3月合併營收達7.77億元、月成長60.6%,創下單月歷史次高,相較去年同期明顯增加17.0%。累計今年前三月合併營收為19.48億元、年增39.3%,改寫歷史同期新高。法人推估,祥碩今年營運將可望逐季看增,全面擺脫去年的營運低迷態勢,並挑戰賺進五個股本以上,業績將同步改寫歷史新高。

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