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資料中心和雲端運算效能提升，增加高效能運算（HPC）和AI應用傳輸需求，IC設計業者迎商機，後段封測包括日月光投控（3711）、訊芯-KY積極布局。
日月光投控透過自研發先進封裝整合平台，強化矽光子和共同封裝光學元件技術，訊芯-KY進行共同封裝光學元件技術試樣產品。
業界指出，資料中心和雲端運算需要的高速傳輸，讓傳統電訊傳輸面臨瓶頸，光訊號傳輸成為新一代解決方案，矽光子及共同封裝光學元件成為關注焦點。
研調機構Yole預測，矽光子市場（以裸晶計算）規模將從2021年1.52億美元，攀升至2027年9.27億美元，年複合成長率達36%，矽光子市場屬於正要起飛階段。
日月光投控先前表示，看好矽光子技術在未來五到十年成為下世代突破點，讓台灣鞏固現有的地位，抓住更多機會，日月光VIPack平台強化矽光子量能，推出最先進扇出型堆疊封裝（FOPoP），提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品下一代解決方案。
訊芯-KY方面，在CPO技術上進度最為明確，預計今年年底前可望進入量產，握有美國網通大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產。
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