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華碩旗艦新手機 熱身

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Zenfone 11傳上半年亮相 Ultra版規格也曝光 預期強化AI應用 相關事業添動能

華碩。(路透)
華碩。(路透)

本文共840字

經濟日報 記者吳凱中╱台北報導

PC品牌大廠華碩(2357)年度旗艦新機Zenfone 11先前已流出外觀與規格訊息,近期Zenfone 11 Ultra手機的資訊也現身Geekbench跑分資料庫,該機搭載高通Snapdragon 8 Gen 3處理器,內建16GB RAM,市場預計,華碩新機將在今年上半年亮相,為手機事業營運增添新動能。

據Geekbench資料庫顯示,內部型號為ASUS_AI2401_H的華碩手機搭載高通Snapdragon 8 Gen 3處理器,內建16GB RAM,且採用Android 14 作業系統。依據其規格判斷,市場推測,該機就是華碩今年新機Zenfone 11 Ultra。

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