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半導體封測龍頭日月光投控日前法說會預告今年全力衝刺先進封裝，資本支出將顯著增加，法人預期將較去年的15億美元（約新台幣469億元）增加四至五成，創投控成立以來新高，並將大手筆採購先進封裝設備，合作夥伴牧德（3563）有望迎來大單，推升牧德營運動能強勁。
因應AI晶片先進封裝產能供不應求，日月光攜手AOI檢測設備大廠牧德開拓載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發，優化生產製造，創造雙贏，讓牧德躋身先進封裝概念股，在日月光力挺下，外界看好，相關布局對牧德業績貢獻下半年發酵。
牧德先前透過私募，引資日月光集團策略投資並合作開發設備，日月光藉此取得牧德23.1%股權，躍居牧德最大單一股東，預期今年6月牧德股東會全面改選，日月光取得牧德兩席董事，有利牧德營運帶來半導體檢測設備布局綜效。
日月光攜手牧德開拓載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發，牧德計劃2024年1月、4月與6月陸續開發推出設備，除非和日月光集團客製化開發的設備不對外銷售，其餘開發設備則較無限制。
為配合日月光集團開發，牧德已規劃上半年陸續推出兩、三款半導體相關設備，瞄準和國際設備廠競爭，牧德從光學領域OPC發展切入，相對電測機更快速。
牧德總經理陳復生先前表示，未來計畫拉升相關半導體設備營收，但仍需看新設備開發速度，若新設備有競爭力將有助跳躍式成長。
日月光規劃，今年將大手筆增加資本支出，鎖定高階封測領域。法人預期，日月光今年資本支出將較去年的15億美元（約新台幣469億元）增加四至五成，至少20億美元起跳，相關投資金額龐大，牧德身為日月光重要設備共同開發夥伴，相關訂單動能可期。
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