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李長榮集團昨（11）日與日本電解集團簽訂合作同盟合約，電解集團向李長榮集團融資950萬美元（約新台幣2.85億元）。李長榮科技（4989）將透過技術合作，取得日本電解技術授權。據悉，此次合作，除促進雙方合作同盟關係，並分享李長榮集團在美國的建廠與營運經驗。
李長榮集團總裁李謀偉表示，此計劃能帶來中長期共同效益，透過此項融資計畫，希望最終能夠為日本電解與榮科帶來協同效應，日本電解與榮科期望將完善產品組合與不同市場的客戶支持，並加強在特殊銅箔（高頻高速、高密度硬體加裝）生產的技術合作。
榮科指出，該公司產品與市場策略與電解集團互補，榮科擅長亞洲市場，而電解集團則是專注在日本和北美市場。透過對雙方資源的支持，預計能夠提供客戶全球性的生產、銷售以及技術維運。此次合作希望能使雙方有更多彈性生產高端PCB銅箔的能力，預計用於台灣、中國大陸以及全球的封裝基板、5G和進階駕駛輔助系統（ADAS）應用。
李長榮家族投資之李長榮集團國際（Lee Chang Yung Group International PTE. LTD，後與榮科合稱李長榮集團）昨天與日本電解簽訂合作同盟合約，融資950萬美元於日本電解旗下之電解美國。
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