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測試介面大廠精測（6510）今（3）日公布2023年12月合併營收達2.81億元、月成長7.1％，相較前一年同期下滑18.1％，累計2023全年合併營收達28.84億元，較2022年下滑34.3％。精測表示，隨著2024年景氣邁向復甦，由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可望帶動本公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。
精測公告12月合併營收達2.81億元、月成長7.1％、年減18.1％，2023年第4季合併營收達7.72億元、季增11.6％，相較去年同期減少32.6％。累計2023全年合併營收達28.84億元，較前一年度同期下滑34.3%。
精測表示，2023年第4季景氣溫和復甦，精測在AI半導體領域獲得階段性成果，其中12月份業績成長關鍵來自於HPC、AP、車用等客戶需求增溫，帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。
值得一提，中華精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AI級HPC晶圓級測試的需求，因此在去年第4季獲得多家客戶青睞，取得次世代產品測試驗證機會。
另方面，本公司新發表之自製極短針SL系列解決方案，在晶圓級高速測試可達112Gbps，且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片，亦適合進行車用晶片高低溫測試。
展望未來，精測指出，相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，公司從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試歷練後，隨著生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出，將審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。
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