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半導體封測大廠力成（6239）今（7）日公告11月營運成果，受惠於記憶體產業自谷底反彈，帶動單月營收來到64.68億元，月增6.27%、年增7.65%，站上近13個月以來高點。
在先前的法說會上，董事長蔡篤恭表示，半導體產業的庫存調整已經接近尾聲，不過當前仍有全球地緣政治、戰爭及中國大陸經濟復甦遲緩影響，因此讓市場需求仍舊偏弱。
展望明年，蔡篤恭樂觀看待明年下半年及2025年市況及公司營運，主要是記憶體跌幅已經非常深、到達谷底，預計2024年下半年強力反彈，另外，公司在大尺寸FCBGA斬獲不錯，TSV CIS CSP預期2024年初正式量產，相信該技術在OSAT（專業封測廠）中是最為領先的。
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