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銅箔基板廠商11月營收陸續出爐，台燿（6274）今（5）日公告11月營收為15.75億元，月增12%，年增6.9%，創近18個月新高。
另一家銅箔基板廠商聯茂（6213）也公布11月合併營收22.54億元，月減3.4%，年減6.51%。
隨著AI晶片瓶頸舒緩，CCL廠商配合PCB出貨AI伺服器應用有望放大。法人觀察，聯茂、台燿本身來自伺服器網通營收占比純度較高，預期隨伺服器市況復甦與開拓下世代應用有成有望帶動營運表現。
此外通訊傳輸技術演進，將帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO（共同封裝光學）技術，業界認為，800G屬於前哨戰，而下世代51.2t交換器更將全面導入，隨著CPO交換器光收發模組普及對於PCB用板要求也更高，需要HDI/厚大板或是類載板層級技術整合，同時也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。
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