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銅箔基板（CCL）大廠聯茂公布第3季財報，歸屬母公司淨利為新台幣2.4億元，季增459.5%，但年減15.2%，每股盈餘（EPS）為0.65元。聯茂預期，第4季營收可望續成長，明年全年將重返成長軌道。
聯茂今天公告2023年第3季合併營收66.5億元，季增22.4%，年增4.6%；毛利率為13.6%，季增2.9個百分點，年增2.1個百分點；歸屬母公司淨利為2.4億元，季增459.5%，年減15.2%，每股盈餘（EPS）為0.65元，累計前3季每股盈餘約0.96元。
聯茂表示，受惠AI伺服器和高階車用電子升級的雙引擎成長趨勢，第3季營收重回年增正成長表現，在產能利用率提升下，毛利率與營業利益率皆優於前期和去年同期。
聯茂進一步說，持續深化AI伺服器產品布局，其超低訊號損失等級的高速材料，在下半年已放量於多家AI GPU和ASIC加速卡終端客戶。
同時，隨著雲端伺服器大廠（CSP）CPU主板陸續搭載新一代伺服器平台Intel Eagle Stream與AMDGenoa，逐步推升PCIe Gen5平台滲透率，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。
聯茂強調，未來無論是來自AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器的高速電子材料需求，皆可受惠於廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。
在高階車用電子方面，聯茂表示，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與VehicleComputing相關應用所採用的高速材料，聯茂皆持續加速放量。
此外，看好未來5G和6G網路快速布建將帶動車聯網對於高速高頻材料的需求，與HPC、資料中心同級的HDI無鹵Very Low loss材料，也已進入認證導入階段於各tier 1歐美車用大廠。
隨著電動車和車用智慧化的滲透率提升，聯茂預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長。
整體而言，聯茂將持續受惠於AI伺服器和車用電子升級趨勢，看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈變化，新增的泰國廠今年開始動土，預計最快在2024年下半年開始試產。
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