本文共787字
智原 （3035）昨（24）日召開法說會公布第3季財報，單季歸屬母公司業主淨利達3.5億元，季減14.5%，年減40.9%，每股純益1.42元，單季獲利為近八季低點。不過，智原提到， 第3季在先進封裝業務再有斬獲，並獲得國際客戶新開案，有助未來擴大業績表現。
展望第4季，智原預期，整體營收較前一季下降，估季減中個位數百分比（約4%至6%），其中量產（MP）與客戶委託設計（NRE）業務將季減，矽智財（IP）則季增，但毛利率將因產品組合優化而提升1至2個百分點。
智原說，今年全年營收雖受到量產影響，恐呈現拉回，但IP及NRE營收仍可望續創新高，營運展望仍然正向。
智原財報顯示，第3季毛利率為43.2%，優於公司預期，營業費用維持與第2季相當，單季營業利益4.3億元，季增2%，年減39.6%，營業利益率14.5%，季增0.1個百分點。
智原強調，持續推進先進製程及先進封裝業務，上半年除獲得國際客戶14奈米AI ASIC開案之外，亦積極布局先進封裝並與客戶合作切入小晶片設計。第3季先進封裝業務再獲得國際客戶新開案，持續擴大價值。
展望未來，智原總經理王國雍指出，雖然外部景氣變數多，但公司每年開案件數維持一定規模，預期明年上半年客戶庫存去化將接近尾聲，IP及NRE業績可望續創新高，NRE將是明年營運主要成長動能。另外，先進封裝和先進製程明年占營收比重約達低個位數百分比。
智原提到，長期投入IP研發及SoC設計，不僅累積豐厚的技術，更奠定公司在前段設計的專業能力。面對各式新興應用的蓬勃發展，將持續深化先進製程及先進封裝布局。
智原強調，將加速ASIC新案拓展及晶片設計服務業務；在先進封裝方面，智原目前處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置，並具備生產管理的硬實力及研發設計軟實力，透過彈性的商務模式及多元技術價值，可為客戶提供量身打造之全面先進封裝方案，以滿足多樣性的開案需求。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言