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汎銓（6830）公布2023年9月合併營收新台幣1.65億元，受惠半導體相關客戶戮力推進先進製程研發，助力旗下材料分析(MA)業務委案保持良好成長動能，9月故障分析(FA)業務委案較上月逐步持穩，帶動9月營收年增18.3％，續創歷年同期新高。
汎銓提到，今年起持續建置兩岸專業檢測分析人員、精進檢測分析工法，以滿足兩岸與全球其他區域半導體客戶委案需求與營運效率提升，2023年第三季營收5億元、年增9.1％，累計今年前三季合併營收14.11億元，年增12.6％，整體營收表現同步改寫歷年同期新高表現。
由於國際半導體大廠先進製程節點研發導入環繞式閘極（GAA）電晶體結構，對於製程結構、材料成份、晶片面積等更趨複雜，為精準推進先進製程研發方向與研發時程，包括晶圓廠、設備商、材料商等加大材料分析委案需求及量能，為擴大未來營運成長動能，汎銓自今年下半年起至2024年6月，每月皆有最新型分析設備陸續交機，目前第一批新進檢測設備已開始投入營運，將有助於穩步推升整體營運逐月成長表現，除此之外，汎銓已於日本設立業務據點，以深化拓展當地半導體相關大廠材料分析委案，進而增添未來營運動能。
展望2023年第四季，汎銓看好，材料分析業務在整體產能逐步提升、半導體先進製程材料分析委案需求保持熱絡，有望創造未來營收樂觀的成長前景，憑藉汎銓於材料分析領域掌握關鍵專利、分析工法技術等優勢，營運重心仍聚焦於全球半導體研發重心的台灣市場，公司於新竹台元科技園區已預租新場地預計今年底前交屋，加上已於台元預購十期之新廠區，規劃新增場地合計約3,000坪，預備未來十年場地擴充無虞，隨著公司整體策略布局效益逐漸發酵，以期帶動未來營運更上層樓。
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