本文共604字
鴻海集團旗下半導體設備商京鼎（3413）在記憶體等客戶逐步走出營運低潮帶動下，法人看好，京鼎第3季營運同步落底，預期第4季營收將反彈，季增率可望達近8%。
展望明年，京鼎有望跟隨半導體設備需求回溫，加上旗下竹南二廠產能在今年第4季至明年陸續開出，估2024年營收有望年成長雙位數百分比，回到成長軌道。
法人分析，今年邏輯晶圓代工市況仍以先進製程為半導體晶圓設備主要支撐，京鼎為全球半導體設備龍頭應用材料公司相關供應鏈，配合CVD／蝕刻相關代工占比較高，該領域今年上半年受記憶體大廠大砍投資與設備遞延出貨干擾較大，隨客戶端需求變化營運將逐步落底，下半年至第4季隨記憶體市場供需逐步恢復有望反彈。
京鼎預期，第3季為今年全年營運谷底，第4季有望復甦，2024年也會較今年成長。
各大知名研究機構數據顯示，全球半導體設備支出2023年恐較2022年衰退，2024年有望恢復成長，不過市場變化很快， 後續復甦力道需持續觀察。
京鼎同步展開全球布局，已前進美國設廠，新廠落腳加州舊金山灣區聯合市，主要從事半導體設備新產品開發／導入中心（US NPI）及小型量產工廠。
法人分析，京鼎美國新廠主要服務應用材料公司，藉此因應若遇到技術管制產品時，可直接在美國小量生產，同時強化客戶在地化支援，並配合客戶開發新產品新技術。
一般預期，半導體設備新產品開發時間可能長達6至24個月，端視零部件或模組而定。京鼎昨天股價跌0.5元、收187元。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言