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崇越（5434）董事長潘重良昨（7）日指出，半導體產業一些需求逐步復甦，矽晶圓部分目前長約（LTA）多數仍按照計畫執行，僅部分數量遞延至2024年。海外市場方面，崇越原先評估美國亞利桑那州購地設立據點，不排除轉至德州，正在評估可行性，主因當地有多家知名半導體客戶，有助業務拓展。
崇越在國際半導體展展出半導體供應鏈整體解決服務方案，內容包括半導體整合服務、前段晶圓製造全製程、後段先進封裝與高性能基板、二手設備與零件服務，以及建廠及廠務系統等全方位整合方案。
針對市況與矽晶圓需求，潘重良指出，中國大陸產能利用率雖然不高，但中芯還不錯，其他廠商也有回溫。台灣客戶拉貨情況較先前好，提貨量照計畫進行。
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