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華通（2313）昨（15）日舉行股東常會，董事長江培琨表示，隨著客戶庫存調整陸續進入尾聲，以及第3季傳統旺季來臨，期望營運漸入佳境。
另外，由於地緣政治及客戶期待，華通已規劃在泰國設廠，預期最快2024年底投產。
江培琨表示，高密度連接板（HDI）製程是華通的強項，主要生產中高階產品，產值、品質、技術能力等都是全球HDI名列前茅的供應商，今年重慶廠增設mSAP類載板製程，有信心在HDI領域繼續保持在前段班。
他說，除了既有輕薄短小的電子產品外，公司觀察到未來在AI伺服器、車用電子領域，有越來越多的產品會用到三階、四階甚至七階的HDI設計，華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位，拓展更廣闊的市場。
江培琨認為，低軌衛星通訊是長期趨勢成長的產業，目前華通衛星板產出應是世界第一，未來會逐步擴充產能，滿足客戶需求。
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