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國家中山科學研究院於今（12）日起至14日，參與在台北世貿一館舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」，展出「軍用外骨骼」、「航太級金屬3D列印製造技術」及「寬能隙元件技術與應用」等3項軍民通用產品，展現該院雄厚研發實力與科技創新能力。
今年參展的「軍用外骨骼」裝備，主要用途是應用於戰場上砲兵佈署砲彈時彈藥搬運、重武器操作等國防野戰、傷患救助及健康老人照護等場景，有效節省操作人力，提升作戰效率等用途與功能，因此無論是軍事作戰或民生經濟方面，均可提供極大助益。
在「航太級金屬3D列印製造技術」方面，經由該院科研團隊投注大量心力，現已具備從粉末自製、設計、分析、製作、檢測、驗證等金屬積層製造全製程能量，可應用於國防/航太金屬零組件製作，符合航太級材料使用標準；此外，積層製造適合快速製造少量多樣的零件，具體可應用於降低產品研發時間及成本問題。
另外，該院「寬能隙元件技術與應用」，主要是透過具有鐵摻雜之氮化鎵磊晶層，做為半導體元件之絕緣層，並藉由調控成長條件下(例如:溫度、壓力)，進行不同鐵摻雜濃度之氮化鎵磊晶層成長，使產品擁有抗輻射、耐高溫、導熱性佳等優點，可用於第五代(5G)行動通訊所需之基地台無線射頻頭端設備等基礎通訊建設，有助提升產業國際競爭力。
中科院結合跨領域技術研發能量，運用機械、材料、電子與光電創新技術，展現我國國防科技團隊努力研究之成果與貢獻，透過博覽會活動平台達成技術資訊交流，帶動我國國防與軍民通用科技產業繁榮發展，歡迎產學研各界及國人於展覽期間踴躍前往參觀。
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