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【芯測科技技術論壇】即將於10月19日於新竹喜來登及10月26日於上海長榮舉辦。本次論壇聚焦於『全方位自動化的記憶體測試與修復的客製化EDA工具和IP』，並帶來一系列自動化的記憶體測試與修復解決方案。
芯測科技會利用此次的技術論壇介紹全方位自動化的記憶體測試和修復的EDA工具與IP，讓與會者瞭解芯測科技的自動化EDA工具與IP如何適用於車用電子晶片、人工智慧晶片、TDDI與物聯網等晶片上。並將自動化設計實現於POT(Power_On Test)、演算法選擇環境、記憶體檢測方案和eFlash 產生測試和電路的方案。
科技的創新，使各類型晶片更講求客製化、高效能、多功能、低功耗。而車用電子、AI與高性能運算晶片則是未來半導體產業的發展趨勢。為了提供最佳的記憶體測試與修復解決方案，芯測科技將透過本次論壇分享各項研發成果，並於現場展示各項自動化的EDA工具。
芯測科技邀請各位一同參與，探討半導體產業的未來趨勢與創新應用，敬請期待!
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