Intekplus全新檢測機 顛覆市場

AOI設備國際大廠Intekplus再次推出顛覆市場的革命性產品，全新iPIS-640HX檢測機將在2023 SEMICON Taiwan 4樓L0600攤位亮相，這次展示的新機將由專人解說，但只對預約的客戶開放。Intekplus台灣分公司穎鈦科技總經理賴建明表示，選擇在台灣首度曝光，不只是時間上的巧合，也與台灣強大的半導體實力受到設備商重視有關。

iPIS-640HX是當前最智能化，檢測功能最強的先進封裝6S AOI檢測設備，融合各種極致性能於一身，包括客戶要求的高速度、高解析度、高像素、智能對焦、自動調光、自動換料調整、自動清除外來異物、產品瑕疵AI智慧判斷，以及配合工廠各種自動化上下料機構進行整合，不同大小的package可輕鬆更換。

透過特殊感應式Camera，iPIS-640HX可智能定位，工程人員設檔更加方便；機構智能化設計，可快速更換不同大小形式的產品；導入智慧製造概念及AI深度學習訓練，降低誤判率，減少人工複判的人力；光學的像素及FOV提升，大大提升生產的效益。

此外，其自動光源巡跡可協助工程人員在短時間內設定最佳光源，減少工程人員負擔；從package大小從2x2mm至120x120mm，不需要更換複雜的治具，一機搞定，適合任何複雜的異質整合及Chiplet封裝產品的6面外觀檢查。

賴建明表示，iSIS-NTV/NBGA系列是Intekplus的在ABF的應用另一個亮點，是異質整合與Chiplet先進封裝在ABF載板端的高精度3D檢測設備。Intekplus以自家研發LWSI技術，對於CoWoS/HBM高端封裝所需的find pitch、micro bump及total high的ABF，提供最佳3D檢測方案。

Intekplus自行研發LWSI同軸光源，解決3D量測的陰影干擾，可精準量測fine pitch及micro bump的高度，可有效辨別ABF或wafer bump透明保護層高度。另外使用iSIS系列產品可在同一檢測區域量測不同bump pitch及球徑。也可以選配micro 2D光學模組，在特殊區域進行micro defect檢測，其最大的優點是簡單操作及機構維護容易，LWSI也克服了斜角光源在3D量測時的陰影盲區，及光源漫射產生誤判。