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竣盟科技於一年一度的台灣資安大會CYBERSEC2023中，展示半導體產業資安的創新應用，主動防護台灣半導體產業鏈的資訊安全。蔡英文總統在大會致詞時亦強調，資訊安全等同於國家安全。必須建立資訊安全的共同防禦機制，以保護我們的數位領土免受侵犯。
半導體和智慧製造業是台灣經濟的重要支柱，也是全球供應鏈的重要角色。竣盟科技與半導體設備供應商東捷科技合作展示資安成果，並利用OHL自動化搬運設備進行方案現場展演。賴清德副總統在參觀竣盟科技的資安成果後表示，對於竣盟科技連續兩年於主題館展出印象深刻，能有如此成果，證明台灣自行研發的資安實力值得驕傲，並期許竣盟科技持續創新，守護台灣產業。
竣盟科技的總經理兼台灣資訊安全協會(TWISA)監事鄭加海，亦在資安大會針對半導體產業E187標準發表” 從合規開始強化資安－以E187為例”演說，獲得現場熱烈回應。鄭加海總經理同時指出，近年來智慧製造和半導體產業屢屢遭受駭客有系統、有組織的攻擊，已成為一種新常態。竣盟科技UCM解決方案，結合SEMI E187設備合規規範，將產業資訊安全規範轉化為資訊安全防護機制，提高智慧製造及半導體產業的資訊安全韌性，協助企業將被動的抵禦轉為主動的防護。
竣盟科技的UCM解決方案包含內網和外網安全檢測、端點設備監控、網路封包檢測以及系統弱點檢查等，具高度彈性，適應不同的網路環境，同時提供事件偵測、分析以及自動回應監控服務，能幫助企業符合國內資訊安全法規及國際規範。
竣盟科技在資訊安全監控解決方案的實踐方面具有豐富的經驗和專業知識，擁有多元的解決方案，能夠適應各種不同的產業需求。目前，竣盟科技在台灣已經擁有超過100個客戶的認可。
期望透過這次的展覽，進一步推動台灣的資訊安全防護技術發展，提升台灣產業在全球的競爭力。
竣盟科技官網：https://www.billows.tech/
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