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中信上游半導體 26日開募

本文共620字

經濟日報 記者蔡靜紋/台北報導

台積電、艾司摩爾(ASML)等重量級科技廠近期財報傳佳音,拉高半導體股能見度。中國信託投信 2024年開春將推出國內首檔鎖定全球半導體上游設備與材料廠的ETF「中信上游半導體(00941)」,擬定2月26日至3月1日展開募集。

中信上游半導體ETF追蹤 ICE FactSet上游半導體指數,與市面上半導體ETF的較大差異在於聚焦全球半導體產業鏈上游供應商,成分股含擁有關鍵技術的設備廠,如應用材料、艾司摩爾,以及掌握獨家專利的材料商,例如空氣產品、信用化學等,扮演半導體主要產業鏈的關鍵神隊友。中國信託投信表示,半導體上游設備材料供應商擁有多項專利技術保護,掌握晶圓製造關鍵命脈,形成護城河優勢,為半導體產業中的隱形冠軍。

中信上游半導體經理人葉松炫表示,歷經一年多的庫存調整,受惠於終端需求回升、AI應用興起兩大趨勢,國際數據資訊(IDC)估計 2023年半導體產業庫存整理落底,2024年將邁向復甦態勢,且隨生成式AI從雲端到終端的滲透將帶動記憶體、半導體含量增加,帶動晶片需求成長。

此外,隨著科技應用持續推進,半導體設備升級更是刻不容緩,三大晶圓代工廠也紛紛注入巨額投資以搶占最新技術、產能擴充機會。根據國際半導體協會(SEMI)推估,2024年晶圓廠設備支出將有15%的成長空間,相關供應商成長潛力大,顯見在變化快速的半導體市場,大廠引領技術,設備升級更為關鍵。中國信託投信認為,AI技術及應用發展快速,將是企業未來競爭力的關鍵之一。

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